產(chǎn)品展廳
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Vespel DG30 PI DuPont 杜邦
- 品牌：DuPont 杜邦
- 型號：板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
- 價(jià)格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-09
- 更新日期： 2025-07-15
產(chǎn)品詳請
| 品牌 | DuPont 杜邦 |
| 貨號 | |
| 用途 | Vespel? 制造的部件重量更輕,不僅實(shí)用,而且在許多情況下,比標(biāo)準(zhǔn)金屬、陶瓷和其他工程聚合物(如 PEEK(聚醚醚酮)和 PAI(聚酰胺酰亞胺))更好。 |
| 牌號 | Vespel DG30 |
| 型號 | Vespel DG30 |
| 品名 | 聚酰亞胺類 |
| 包裝規(guī)格 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件 |
| 外形尺寸 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | DuPont 杜邦 |
| 是否進(jìn)口 |
杜邦材料推動半導(dǎo)體制造，提高正常運(yùn)行時(shí)間和質(zhì)量，同時(shí)降低每片晶圓的成本
杜邦為半導(dǎo)體制造過程的許多環(huán)節(jié)提供支持，從先進(jìn)的芯片制造到封裝和組裝。我們幫助客戶減少維護(hù)，降低運(yùn)營成本，提高安全性。此外，我們材料的純度減少了污染，從而提高了晶圓產(chǎn)量。
推進(jìn)半導(dǎo)體制造的技術(shù)
高溫、腐蝕性化學(xué)品和惡劣環(huán)境——這是芯片制造如此具有挑戰(zhàn)性的三個(gè)原因。杜邦提供可靠、高質(zhì)量的材料，以支持當(dāng)今的大批量制造過程。
通過與客戶的密切合作，我們開發(fā)解決方案，以推進(jìn)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展，這些芯片廣泛應(yīng)用于從消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用到醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域。
性能優(yōu)勢
飛機(jī)發(fā)動機(jī)外件
杜邦™ Vespel® 可以幫助解決飛機(jī)發(fā)動機(jī)外部部件的嚴(yán)苛密封、磨損、摩擦、振動和耐熱性挑戰(zhàn)。
Vespel® 飛機(jī)發(fā)動機(jī)風(fēng)扇葉片材料
杜邦™ Vespel® 為飛機(jī)風(fēng)扇葉片耐磨條和葉片墊片提供經(jīng)過驗(yàn)證的強(qiáng)度、耐磨性和低摩擦。
發(fā)動機(jī)部件
杜邦™ Vespel® 零件在高溫下具有持久的性能,摩擦和磨損小,是襯套、墊圈和密封圈的理想選擇。
渦輪增壓器
杜邦™ Vespel® 部件有助于減少排放,同時(shí)具有耐熱性和隔熱性,是渦輪增壓器和 EGR 系統(tǒng)的理想選擇。
半導(dǎo)體制造后端
尺寸穩(wěn)定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圓處理和芯片測試的理想選擇 - 它們磨損低,不會損壞金屬或陶瓷等晶圓。
飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性和減輕重量,可提高飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙的性能。
Vespel® 發(fā)動機(jī)機(jī)油系統(tǒng)密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、墊圈和定制密封件可承受噴氣燃料、發(fā)動機(jī)潤滑油、液壓油、火箭推進(jìn)劑和氧化劑的侵蝕。
動力運(yùn)動車輛
杜邦™ Vespel® 離合器組件具有韌性、高摩擦下的低磨損和抗沖擊性,使其成為全地形車、摩托車等的理想選擇。
飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性、輕量化和高耐熱性,可提高飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙性能。
傳動系統(tǒng)組件
高性能 Vespel® 傳動系統(tǒng)組件有助于控制摩擦、限制磨損并降低卡死風(fēng)險(xiǎn)
